前言：
大基金二期于2019年10月正式设立，其主要目标是通过高效的资本运作，有力推动中国集成电路产业的持续发展。
作者| 方文三
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大基金入股长电科技
近日，长电科技汽车电子（上海）有限公司发生了一系列工商变更事项。
经过调整，公司新增了国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）、上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司以及上海国有资产经营有限公司等多位股东。
同时，公司的注册资本也实现了大幅提升，由原先的4亿元增加至48亿元。
此外，公司还新增了多位董事及监事成员，以进一步优化公司治理结构。
在此次变更之前，长电汽车电子公司的股东结构主要由上海新芯产业私募投资基金合伙企业（有限合伙）和长电科技管理有限公司构成，其中前者出资8600万元，后者出资3.14亿元，合计注册资本为4亿元。
而变更后，上海新芯产业私募投资基金合伙企业（有限合伙）的出资额维持不变，长电科技管理有限公司的出资额则大幅增至26.4亿元。
此外，新增的股东包括上海国有资产经营有限公司、上海芯之鲸企业管理合伙企业（有限合伙）、上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司以及大基金二期，分别出资7亿元、2.4亿元、2.7亿元和8.64亿元。
此次增资事项源于长电科技于3月17日发布的公告。公告中称，长电科技拟向其全资子公司长电科技管理有限公司增资45亿元，主要用于后者对长电科技汽车电子（上海）有限公司进行增资以及收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权。
增资完成后，长电科技管理有限公司的注册资本将由10亿元增至55亿元，并继续保持为长电科技的全资子公司。
此次增资的主要目的在于推动长电科技在上海临港新片区打造一座大规模专业生产车规芯片成品的先进封装基地。
该基地将配套国内外大客户和行业主要合作伙伴，面向新能源汽车的高度电动化、智能化趋势，全面构建完整的本地芯片成品供应链。
长电科技表示，此次增资有助于完善公司的产业布局，夯实汽车电子业务和存储及运算电子业务，进一步拓宽市场发展空间。
值得注意的是，大基金二期的入股不仅为长电汽车电子带来了资金支持，更体现了国家对汽车电子产业的重视与扶持。
这一举措无疑将有力推动长电科技在汽车电子领域的快速发展，进一步巩固和提升其在行业内的竞争力。
汽车电子领域被资本与企业看好
长电科技自2021年设立汽车电子事业中心以来，汽车电子业务已成为公司增速最快的业务领域。
据市场研究机构Gartner的预测，全球汽车半导体市场规模预计将于2030年扩大至1166亿美元，2020年至2030年期间，其复合年增长率将达到11.7%。
在此背景下，长电科技的汽车电子业务自设立以来，已成为公司增长速度最为迅猛的业务板块。
2023年前三季度，长电科技在汽车电子领域的收入同比增长显著，增幅高达88%。
近三年间，公司面向汽车电子应用的营收占比实现连续成倍增长，同时汽车电子客户数量亦呈现快速增长态势。
展望未来数年，随着新能源汽车智能化浪潮的兴起，基于先进封装技术的车用半导体创新将成为推动整个半导体产业链持续发展的核心动力。
位于上海临港的长电科技汽车芯片成品制造与测试生产基地，占地面积超过200亩，厂房建筑面积约20万平方米。
该项目已于2023年8月正式启动建设，预计将于2025年初全面竣工投产。
项目建成后，将成为长电科技在国内首条智能化[黑灯工厂]生产线，同时亦将
与价值。
先进封装将具备更大生产力价值
长电科技在先进封装领域表现卓越，以全球第三、国内首位的市占率及多项尖端封装工艺闻名业界。
该公司具备全面而丰富的封装技术体系，涵盖晶圆级封装、系统级封装、倒装封装、焊线封装等五大方案，能够充分满足从简单芯片到高性能计算等多样化封装需求。
值得一提的是，长电科技不仅掌握TSV（硅通孔技术）、RDL（多重布线技术）等先进封装技术，还成功开发了XDFOI高性能封装技术平台，该平台能够灵活应对2D、2.5D、3D以及Chiplet（芯粒）和HBM（高带宽内存）等复杂封装需求。
在Chiplet封装及RDL技术方面，长电科技展现出显著的技术优势，领先国内同行通富微电、华天科技等公司。
这些技术优势不仅为长电科技赢得广泛的市场份额，也为国产芯片产业的蓬勃发展提供了有力支撑。
长电科技在封装技术领域的创新步伐从未停歇，其Chiplet封装节点已成功突破4nm，达到业界领先水平。
同时，公司在RDL技术上亦取得重大进展，实现5层布线技术，与全球领军企业日月光保持同步，仅略逊于台积电的6层布线技术。
这一成就充分彰显了长电科技在全球封装工艺领域的领先地位及国内封装技术的佼佼者地位。
随着国家大基金三期的落地实施，先进封装和存储芯片领域迎来广阔的发展前景。
作为国内领先的封装企业，长电科技在这两个领域均展现出强大的竞争力。
随着行业需求的逐步恢复以及公司在存储芯片领域的深入布局，长电科技的业绩有望实现持续增长。
这一良好发展态势也吸引了近700家机构的关注与持仓，充分体现出市场对长电科技未来发展的高度认可与期待。
大基金看重国内半导体产业发展
根据相关资料显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称[国家大基金二期]）于2019年10月22日正式成立，法定代表人为张新，其注册资本为人民币2041.5亿元。
该公司的股东结构由财政部、国开金融有限责任公司、成都天府国集投资有限公司、浙江富浙集成电路产业发展有限公司、中国烟草总公司、武汉光谷金融控股集团有限公司等共计27位股东共同组成。
作为一期基金的接力者，国家大基金二期总募集规模约为2042亿元，成功撬动了接近6000亿元规模的社会资金，体现了其在促进集成电路产业发展方面的巨大作用。
在投资领域方面，国家大基金二期展现出了更为广泛的覆盖范围，涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个重要环节。
相较于一期基金，国家大基金二期更加聚焦于半导体设备材料等上游领域，特别是在刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等关键设备，以及大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等重要材料方面进行了重点布局和投入，以推动国内集成电路产业的持续健康发展。
结尾：
此次对长电汽车电子的增资，系大基金二期战略布局的关键环节之一。
大基金二期的积极参与，不仅为长电汽车电子注入了充沛的资金支持，同时也在市场和资源整合方面赋予了其显著优势。
特别是在新能源汽车领域，随着市场需求的持续增长，对高性能车规芯片的需求亦将不断攀升。
长电汽车电子有望借此契机，进一步巩固并提升其在国内外市场的竞争力与影响力，为未来的发展奠定坚实基础。
部分资料参考：芯榜：《国家大基金在投长电科技》，SoC芯片：《长电科技汽车电子公司获48亿增资：解读大基金的战略布局》，题材挖掘刀：《华为供应商、市占率第一的长电科技，为什么是国产芯片第一龙头？》，亚江：《封测系列文章之二——长电科技》，老虎说芯：《IC封测龙头长电科技（JCET）：封装测试产品线介绍》，晨哨并购：《117亿！万亿央企强势入主长电科技》